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國巨大漲價：據供應鏈透露，國巨繼先前大幅調升積層陶瓷電容產品（MLCC）報價、漲幅達五成之后，近期再針對貼片電阻產品（R-Chip）漲價七至八成，3月起生效，不僅漲價幅度遠高于MLCC，也比原先預期漲約五成還高。 國巨電子就針對兩大主力產品漲價，而且漲幅遠超市場預期，所以這次的漲價引發(fā)了業(yè)界爭議。針對電阻大漲價，國巨昨（24）日表示，價格交由市場供需決定，目前全力滿足客戶的急單需求。 目前由于疫情影響，開工率不足，生產直接影響了產能。國巨電子的電阻產能大約

國巨看好未來電路高密度集成需求，國巨(2327)日前針對超小型晶片電阻RC0075 (0.3 mm×0.15 mm，尺寸小于01005) 擴大資本支出。國巨表示，RC0075晶片電阻主要應用于5G無線通訊模組、輕薄短小多功能需要以及高密度組裝的行動裝置中。 RC0075晶片電阻克服了產品微細化的技術瓶頸，更較上世代小尺寸電阻 (EIA 01005, 尺寸0.4mm×0.2mm)減少了44%的面積，非常適合需要極小型厚膜晶片電阻的應用。再者，微型化的體積將更有效利用原物料并且減少了危害環(huán)境的廢棄物。

TDK推出適用于汽車應用的新MLCC產品 1.小型化MLCC，具有22μF（2012規(guī)格）和47μF（3216規(guī)格），適用于平滑和去耦 2.實現了節(jié)省空間的設計并減少了元件數量 3.符合AEC-Q200標準 TDK株式會社（TSE：6762）開發(fā)出了適用于汽車應用的CGA系列積層陶瓷貼片電容器（MLCC）新產品，實現了世界級的電容*，其中2012規(guī)格（2.0 x 1.25 x 1.25 mm）的電容為22μF，3216規(guī)格（3.2 x 1.6 x 1.6 mm）的電容為47μF

國巨11月14日舉辦高雄大發(fā)三廠動土典禮，董事長陳泰銘標明，大發(fā)三廠是集團暌違 15 年再建新廠，估量 2022 年下半年竣工投產，MLCC 產能將添加 25%，集團在臺灣的產能占比將抵達 6 成，跨越海外廠區(qū)總和，且大發(fā)三廠也不會是國巨究竟一個工廠。 陳泰銘致詞時指出，大發(fā)三廠是國巨集團睽違 15 年再度新建廠房，過往在國內多透過產線優(yōu)化跋涉產能，并把低端產品轉往臺灣以外區(qū)域。陳泰銘進一步指出，大發(fā)三廠投產后，國巨整體產能會有 6 成在臺灣、4 成在其他區(qū)域，實現以臺灣區(qū)域為中心，布局全世界的戰(zhàn)

國巨6公布6月營收45.4億新臺幣，月增1.2%，年增48%，即第二季營收17個月增加134.67億元新臺幣季增 34.4%，按年增長40.6%，為6季高；展望第三季，國巨，強調目前客戶訂單及出貨正常。上半年國巨，營業(yè)收入234.87億元，占新臺幣的12%，創(chuàng)歷史新高。該公司表示，第二季度和第六季度的收入增長得益于中國大陸工廠回收利用能力的逐步提高以及客戶訂單的穩(wěn)定。 展望第三季度，國巨強調公司業(yè)務和客戶訂單正常交付穩(wěn)定，中國大陸產能回升逐步穩(wěn)定，產成品庫存水平逐步調整。然而，由于

三星估計MLCC短期需求不確定，市場看好中長期發(fā)展，三星電機最近公布了第一季度業(yè)績，三星電機表示，Q1受疫情影響有限，以及交換優(yōu)勢提振盈利表現，其中中國手機制造商在第一季度庫存調整中增加了對疊層陶瓷電容(MLCC)的需求，短期MLCC需求尚不確定，然而，市場仍在預測整體趨勢不變，看好MLCC的中長期需求。 三星電機宣布，今年第一季度營收為2.2萬億韓元，同比增長8%，營業(yè)利潤1646億韓元，同比下降32%，但營業(yè)利潤高于此前的財務預測。 其中，中國手機制造商在第一季度庫存調整中，客戶零部件